具有多層載片結構的電子元件
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202110525078.5 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN113394179B | 公開（公告）日 | 2022-05-17 |
| 申請公布號 | CN113394179B | 申請公布日 | 2022-05-17 |
| 分類號 | H01L23/367（2006.01）I;H01L23/467（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 黃淵;王建榮;葛飛虎 | 申請（專利權）人 | 南通華達微電子集團股份有限公司 |
| 代理機構 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 226000江蘇省南通市崇川開發(fā)區(qū)紫瑯路99號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種具有多層載片結構的電子元件，具有引線框架載片臺+鍍銀層+點陣層+芯片的多層連接結構；所述的點陣層是多個間隔排列的有一定高度的麻點點陣結構，每一個麻點具有一定的高度，載片臺與芯片不直接接觸。本發(fā)明的多層結構使得芯片散熱好，傳熱、散熱特性均可涉及控制。 |
