5G手機復合材料后蓋結構及加工設備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011062032.6 申請日 -
公開（公告）號 CN112384023A 公開（公告）日 2021-02-19
申請公布號 CN112384023A 申請公布日 2021-02-19
分類號 H05K5/03(2006.01)I; 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 何海波 申請（專利權）人 惠州市華輝信達電子有限公司
代理機構 廣州市華學知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 梁睦宇
地址 516029廣東省惠州市仲愷高新區(qū)陳江街道辦五一工業(yè)區(qū)廠房B棟1、2層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種5G手機復合材料后蓋結構包括：后蓋邊框、后蓋本體及導熱組件，后蓋邊框的一側面上開設有第一限位缺口及第二限位缺口，第一限位缺口的底部開設有第一定位孔，第二限位缺口的底部開設有第二定位孔；后蓋本體設置于后蓋邊框內，后蓋本體包括順序層疊的基底層、第一復合板、膠水層、第二復合板及耐磨涂層，導熱組件包括多個第一導熱柱及多個第二導熱柱。本發(fā)明的5G手機復合材料后蓋結構通過設置后蓋邊框、后蓋本體及導熱組件，從而能夠提高手機后蓋的整體結構強度及散熱導熱性能，且能夠便于手機后蓋與前蓋進行組裝，同時采用復合材料結構能夠起到一定的抗電磁干擾的作用，由此能適用于5G手機的生產(chǎn)應用中。??