一種微型鍍件用立交式分料振盤

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201721602899.X 申請日 -
公開（公告）號 CN207537570U 公開（公告）日 2018-06-26
申請公布號 CN207537570U 申請公布日 2018-06-26
分類號 C25D5/00 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 梁景亮;單志強;鄧雪靜;吳煒堅;周川鈞;初殿生 申請（專利權(quán)）人 深圳微容電子有限公司
代理機構(gòu) 深圳市君勝知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 深圳微容電子有限公司;廣東微容電子科技有限公司;深圳微容實業(yè)有限公司
地址 518052 廣東省深圳市前海深港合作區(qū)前灣一路1號A棟201室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開一種微型鍍件用立交式分料振盤，其包括：一振盤本體，設(shè)置在所述振盤本體上的分料舌，所述分料舌包括，圓弧形橋面、第一斜坡和第二斜坡。產(chǎn)品運轉(zhuǎn)通過立交橋式的分料舌進(jìn)行分料，使振盤內(nèi)圈產(chǎn)品與振盤外圈的產(chǎn)品發(fā)生均勻交換，解決了現(xiàn)有振盤內(nèi)圈產(chǎn)品與外圈產(chǎn)品不能均勻交換，產(chǎn)品鍍層不均勻以及產(chǎn)品端頭鍍層不完整的問題。