一種貼合裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921320397.7 申請日 -
公開（公告）號 CN210958414U 公開（公告）日 2020-07-07
申請公布號 CN210958414U 申請公布日 2020-07-07
分類號 H04M1/02(2006.01)I 分類 電通信技術(shù);
發(fā)明人 張澤文;余芝明 申請（專利權(quán)）人 鴻锜機電科技（安徽）有限公司
代理機構(gòu) 深圳市賽恩倍吉知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 鴻锜機電科技（安徽）有限公司;深圳市裕展精密科技有限公司
地址 246003安徽省安慶市開發(fā)區(qū)3.9平方公里工業(yè)園鴻慶公司辦公樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供一種貼合裝置，包括用于承載基板的第一腔體結(jié)構(gòu)和用于承載膜片的第二腔體結(jié)構(gòu)，所述第二腔體結(jié)構(gòu)包括壓合機構(gòu)，所述壓合機構(gòu)包括工作臺及撐開驅(qū)動件；所述工作臺包括復(fù)數(shù)個支撐臺，所述支撐臺用于承載所述膜片；所述撐開驅(qū)動件用于帶動至少單個所述支撐臺運動以撐開所述膜片并將所述膜片抵壓于所述基板。本實用新型公開的貼合裝置具有良好的貼合效果。??