一種銅包覆多層石墨烯復(fù)合材料及其制備方法
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202010932349.4 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN112071507A | 公開(公告)日 | 2020-12-11 |
| 申請公布號 | CN112071507A | 申請公布日 | 2020-12-11 |
| 分類號 | H01B13/00(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 李柳萌;程繼鵬;王建明 | 申請(專利權(quán))人 | 杭州梵云新材料科技有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 浙江千克知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 黎雙華 |
| 地址 | 311200浙江省杭州市蕭山區(qū)北干街道金城路1068號水務(wù)大廈B幢706-2室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明屬于導(dǎo)電填料技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種銅包覆多層石墨烯復(fù)合材料的制備方法,包括以下步驟:將DMF和蒸餾水混合,以得到混合溶劑;將膨脹石墨加入到混合溶劑中,通過超聲攪拌并進行剝離,將膨脹石墨剝離成多層石墨烯分散液;將醋酸銅與稀硝酸加入到多層石墨烯分散液,并放入水浴鍋中加熱,取出并冷卻時室溫;采用離心機進行清洗,清洗后的樣品于干燥箱內(nèi)進行烘干,得到氧化銅/多層石墨烯粉末;將氧化銅/多層石墨烯粉末放入管式爐中,在N2保護氣氛下加熱,并冷卻至室溫,得到銅包覆多層石墨烯導(dǎo)電粉末;形成的復(fù)合材料不易自身團聚,作為填料,易與高分子和橡膠產(chǎn)生結(jié)合,形成高質(zhì)量的導(dǎo)電填料,進一步提高導(dǎo)電性能和分散性。?? |





