一種自動焊接裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921062215.0 申請日 -
公開(公告)號 CN210755959U 公開(公告)日 2020-06-16
申請公布號 CN210755959U 申請公布日 2020-06-16
分類號 B23K37/00(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 涂真金 申請(專利權(quán))人 惠州市順美醫(yī)療科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳盛德大業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 惠州市順美醫(yī)療科技有限公司
地址 516000廣東省惠州市惠陽區(qū)平潭鎮(zhèn)獨石村怡發(fā)工藝區(qū)(廠區(qū)內(nèi)B棟廠房一樓)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及焊接裝置領(lǐng)域,具體涉及一種自動焊接裝置,用于將芯片與導(dǎo)聯(lián)線焊接一體,自動焊接裝置包括:機(jī)架;設(shè)在機(jī)架上的芯片運輸?shù)?;設(shè)在機(jī)架上的導(dǎo)聯(lián)線運輸?shù)?,?dǎo)聯(lián)線運輸?shù)郎显O(shè)有剝線區(qū);鄰近設(shè)置于剝線區(qū)并用于剝?nèi)?dǎo)聯(lián)線的芯線外包線的剝線機(jī)構(gòu);設(shè)在機(jī)架上并鄰近設(shè)置于芯片運輸?shù)赖暮附訖C(jī)構(gòu)。芯片在芯片運輸?shù)郎弦苿?,?dǎo)聯(lián)線在導(dǎo)聯(lián)線運輸?shù)郎弦苿?,剝線機(jī)構(gòu)剝?nèi)?dǎo)聯(lián)線的芯線外包線,在芯片和導(dǎo)聯(lián)線相向交集時,焊接機(jī)構(gòu)將芯片與導(dǎo)聯(lián)線焊接一體,整體焊接過程自動化程度高,效率高以及出錯率低。??