一種用于筒狀電機(jī)的PCB布局結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201821470301.0 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN209134678U 公開(kāi)（公告）日 2019-07-19
申請(qǐng)公布號(hào) CN209134678U 申請(qǐng)公布日 2019-07-19
分類號(hào) H05K1/02（2006.01）I; H05K1/18（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 婁晶; 谷建明; 芮寬 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 英迪邁智能驅(qū)動(dòng)技術(shù)無(wú)錫股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 英迪邁智能驅(qū)動(dòng)技術(shù)無(wú)錫股份有限公司
地址 214135 江蘇省無(wú)錫市新吳區(qū)干城路6號(hào)中關(guān)村軟件園D24棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種用于筒狀電機(jī)的PCB布局結(jié)構(gòu)，包括設(shè)置于電機(jī)殼體內(nèi)的PCB，PCB的中心開(kāi)設(shè)有轉(zhuǎn)子軸讓位孔，PCB的邊緣分布有三個(gè)電機(jī)引線點(diǎn)、一個(gè)接地引線點(diǎn)以及若干個(gè)定位孔，定位孔與電機(jī)殼體上的定位柱配合限位，三個(gè)電機(jī)引線點(diǎn)、接地引線點(diǎn)與電機(jī)殼體固定連接，PCB上設(shè)置有功率模塊，功率模塊靠近三個(gè)電機(jī)引線點(diǎn)設(shè)置，且位于轉(zhuǎn)子軸讓位孔的中心點(diǎn)與三個(gè)電機(jī)引線點(diǎn)圍成的扇形區(qū)域中。上述PCB布局結(jié)構(gòu)將PCB板內(nèi)置，省去了外置安裝盒，對(duì)PCB的固定點(diǎn)位及上面的元器件進(jìn)行了合理布局，保證了安裝可靠性、元器件散熱性、抗電磁干擾性等多個(gè)特性，提高了產(chǎn)品整體性，為風(fēng)機(jī)盤管電機(jī)的控制結(jié)構(gòu)提供了新的布局思路。