一種用于筒狀電機的PCB布局結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201821470304.4 申請日 -
公開（公告）號 CN209134679U 公開（公告）日 2019-07-19
申請公布號 CN209134679U 申請公布日 2019-07-19
分類號 H05K1/02（2006.01）I; H05K1/18（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 婁晶; 谷建明; 芮寬 申請（專利權(quán)）人 英迪邁智能驅(qū)動技術(shù)無錫股份有限公司
代理機構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 英迪邁智能驅(qū)動技術(shù)無錫股份有限公司
地址 214135 江蘇省無錫市新吳區(qū)干城路6號中關(guān)村軟件園D24棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種用于筒狀電機的PCB布局結(jié)構(gòu)，包括殼體、轉(zhuǎn)軸和PCB，殼體上設(shè)置有接線口，殼體的內(nèi)部設(shè)置有安裝臺階，PCB固定于安裝臺階上，且PCB上對應(yīng)轉(zhuǎn)軸開設(shè)有讓位孔，PCB包括相對位于讓位孔四周的上邊、下邊、左邊和右邊，上邊為非工藝的直邊，左邊、右邊對應(yīng)殼體的內(nèi)部形狀設(shè)置為弧形，左邊上分布有三個電機引線點，對應(yīng)連接電機三相引線，右邊上設(shè)置有一個定位固定點，通過三個電機引線點和定位固定點將PCB固定于安裝臺階上，PCB上設(shè)置有功率模塊，功率模塊靠近三個電機引線點設(shè)置，且其至少二分之一的面積位于定位固定點與三個電機引線點圍成的區(qū)域中。上述PCB布局結(jié)構(gòu)最大程度地減小了PCB面積，降低了成本。