半導體芯片切割專用保護膠帶
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201921968511.7 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN211284223U | 公開（公告）日 | 2020-08-18 |
| 申請公布號 | CN211284223U | 申請公布日 | 2020-08-18 |
| 分類號 | C09J7/24(2018.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 郭平生;陳維林 | 申請（專利權）人 | 北京清鴻光科科技有限公司 |
| 代理機構 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 100000北京市海淀區(qū)海淀西大街36號二層北側201室198號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型公開了半導體芯片切割專用保護膠帶，包括基層，所述基層的一側涂覆有粘接層，所述基層遠離粘接層的一側涂覆有防粘層，耐高溫180℃防粘有機硅涂樹脂通過涂布機在特殊的耐高溫180℃淺藍色70微米厚聚氯乙烯薄膜的外表面上涂布成膜，干燥厚度控制為0.005mm。然后在特殊的耐高溫180℃淺藍色70微米厚聚氯乙烯薄膜的內表面涂布特殊耐高溫180℃輕剝離的丙烯酸樹脂粘合劑，涂布干燥厚度：0.010mm。制成的膠帶收卷切割成膠帶，制成成品。本實用新型中通過多層結構的設置，使膠帶的耐高溫和粘接性能得到了提升，從而提升了膠帶在芯片切割時的保護效果。?? |
