一種5G天線用印制線路板的加工方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011467024.X 申請日 -
公開（公告）號 CN112739018A 公開（公告）日 2021-04-30
申請公布號 CN112739018A 申請公布日 2021-04-30
分類號 H05K3/00 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 葉一志 申請（專利權(quán)）人 深圳市瀚鼎電路電子有限公司
代理機構(gòu) 合肥律眾知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 侯克邦
地址 518000 廣東省深圳市坪山區(qū)坪山街道六聯(lián)社區(qū)金碧路108號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種5G天線用印制線路板的加工方法，該方法包括開料—鉆孔—沉銅—圖形轉(zhuǎn)移—圖形電鍍—退膜—元件電鍍?一次清洗?固化—二次清洗干燥步驟，具體步驟如下：開料，設(shè)定印制線路板的長度為X，寬度為Y，對覆銅板料進行切割，對切割后的覆銅板邊緣進行打磨。本發(fā)明所述的一種5G天線用印制線路板的加工方法，在開料打磨時，通過采用二次打磨的方式，提高了覆銅板的整齊度，保障了后期印制線路板的成型質(zhì)量，同時采用定位工裝進行鉆孔與圖形轉(zhuǎn)移輔助，提高了整個加工過程中印制線路板的加工效率。