一種多層厚銅金屬基線路板的壓合方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011468305.7 申請日 -
公開（公告）號 CN112752444A 公開（公告）日 2021-05-04
申請公布號 CN112752444A 申請公布日 2021-05-04
分類號 H05K3/46;H05K3/38 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 葉一志 申請（專利權(quán)）人 深圳市瀚鼎電路電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 合肥律眾知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 侯克邦
地址 518000 廣東省深圳市坪山區(qū)坪山街道六聯(lián)社區(qū)金碧路108號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種多層厚銅金屬基線路板的壓合方法，該方法具體包括如下步驟：將前工序所得的多層厚銅金屬基線路板基板進(jìn)行棕化處理，將需要組合的基板進(jìn)行組合，將組合后的基板進(jìn)行除塵，將除塵后的基板按照規(guī)定層疊在一起，并且通過工裝定位。本發(fā)明所述的一種多層厚銅金屬基線路板的壓合方法，首先，能夠有效的將線路板表面殘留的灰塵、顆粒物去除，避免灰塵、顆粒物在壓合的時候?qū)е翽P層出現(xiàn)氣泡的現(xiàn)象，提高整個多層厚銅金屬基線路板的質(zhì)量，其次，能夠避免固化的溢膠在剔膠的時候，將兩層基板之間內(nèi)側(cè)的非溢膠帶出，避免造成兩層基板之間邊緣處出現(xiàn)空缺的現(xiàn)象，此外，軟化后的溢膠也可以減少對刀片的損傷，實(shí)用性更高。