一種低溫通孔回流生產(chǎn)方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010987945.2 申請日 -
公開（公告）號 CN112135437B 公開（公告）日 2022-05-24
申請公布號 CN112135437B 申請公布日 2022-05-24
分類號 H05K3/34（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 蒲益兵 申請（專利權(quán)）人 深圳市邁騰電子有限公司
代理機構(gòu) 深圳叁眾知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 -
地址 518117廣東省深圳市龍崗區(qū)坪地街道坪西社區(qū)富泰南路5號、9號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種低溫通孔回流生產(chǎn)方法,用于電子產(chǎn)品生產(chǎn)中的元器件焊接，其步驟為：a、錫膏印刷；b、貼片元器件貼片及貼片/插片機插件；c、低溫回流焊；d、分板；e、ATP；其在現(xiàn)有材料不變、設(shè)備主體不變的情況下，完成組裝、焊接，去掉DIP插件工段，從而節(jié)約大量的制造成本?根據(jù)產(chǎn)品的復(fù)雜度，每臺產(chǎn)品可節(jié)約10％到30％不等；并且降低了對元器件的要求從而進一步降低產(chǎn)品生產(chǎn)成本。