熱壓部件、熱壓裝置、熱壓方法及存儲介質(zhì)
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202110946689.7 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN113690387A | 公開(公告)日 | 2021-11-23 |
| 申請公布號 | CN113690387A | 申請公布日 | 2021-11-23 |
| 分類號 | H01L51/52;H01L51/56;F16B11/00 | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 譚力;施偉 | 申請(專利權(quán))人 | 晟合微電子(肇慶)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳市嘉勤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 王敏生 |
| 地址 | 526000 廣東省肇慶市鼎湖區(qū)肇慶新區(qū)站前大道創(chuàng)客商務(wù)中心C1棟203房之五 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本申請公開了一種熱壓部件、熱壓裝置、熱壓方法及存儲介質(zhì)。熱壓部件包括至少兩個電極,至少兩個所述電極呈特定形狀排布,以使得所述熱壓部件與其他熱壓部件進(jìn)行熱壓焊接時實現(xiàn)電極對位,所述電極對位表示電極在某一方向上重合。本申請對熱壓部件的電極進(jìn)行特定形狀(非直線)排布,使得熱壓部件與其他熱壓部件進(jìn)行熱壓焊接時實現(xiàn)電極對位,電極對位表示電極在某一方向上重合,從而實現(xiàn)兩個熱壓部件電極的最大程度接觸,提高導(dǎo)電性能。 |





