相變液冷散熱裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022501236.7 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN212848380U 公開（公告）日 2021-03-30
申請公布號(hào) CN212848380U 申請公布日 2021-03-30
分類號(hào) H01L23/373(2006.01)I;H01L23/473(2006.01)I;H01L23/427(2006.01)I;G06F1/20(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I;H01L23/467(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 聶鑫;楊若菡;王永恒 申請（專利權(quán)）人 深圳市森若新材科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京東正專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 李夢福
地址 518000廣東省深圳市福田區(qū)蓮花街道紫荊社區(qū)深南大道6002號(hào)人民大廈5層之一
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請公開了一種相變液冷散熱裝置。該相變液冷散熱裝置從上到下依次包括：相變儲(chǔ)能模塊、水冷模塊和導(dǎo)熱腔體，水冷模塊的吸熱機(jī)構(gòu)上、下分別與相變儲(chǔ)能模塊、導(dǎo)熱腔體固定安裝，導(dǎo)熱腔體安裝于CPU上；所述導(dǎo)熱腔體內(nèi)填充水且水的添加量與導(dǎo)熱腔體內(nèi)的體積之比為0.2～0.9，導(dǎo)熱腔體由紫銅材質(zhì)制成；相變儲(chǔ)能模塊內(nèi)填充相變材料。本申請解決了在電腦中的CPU，由于CPU在超負(fù)荷狀態(tài)下，無法快速散熱而導(dǎo)致的CPU性能下降、CPU使用壽命下降，進(jìn)而導(dǎo)致電腦無法正常使用的技術(shù)問題。??