一種降低電鍍工藝成本的方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111234848.7 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113862763A 公開(kāi)（公告）日 2021-12-31
申請(qǐng)公布號(hào) CN113862763A 申請(qǐng)公布日 2021-12-31
分類號(hào) C25D21/12（2006.01）I;C25D5/02（2006.01）I;C25D7/00（2006.01）I 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 王少杰;文國(guó)堂;徐宏定 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 奧士康精密電路（惠州）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 惠州市超越知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 郝麗娜
地址 516000廣東省惠州市惠陽(yáng)區(qū)新圩鎮(zhèn)長(zhǎng)布村
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種降低電鍍工藝成本的方法，通過(guò)以下方法控制銅球物料的使用量：a.每日排單生產(chǎn)的料號(hào)統(tǒng)計(jì)所有，寬邊相同尺寸料號(hào)，且銅厚要求相同料號(hào)集中生產(chǎn)；b.當(dāng)尺寸相同，銅厚要求不同，安排前一料號(hào)比后一料號(hào)銅厚要求高。所述步驟b中，設(shè)定A=890000*L*W*面銅厚度*2；后一料號(hào)與前一料號(hào)銅厚要求差異損耗公式：890000**L*W*銅厚差異*板子數(shù)量=B；其中，L為陪鍍板的長(zhǎng)度，W為陪鍍板的寬度；當(dāng)A＞B，則合拼電鍍；B＞A，則不合拼電鍍，使用陪鍍板。本發(fā)明方法簡(jiǎn)單有效，料號(hào)統(tǒng)計(jì)板厚與銅厚要求可快速分配生產(chǎn)，集中生產(chǎn)及合拼料號(hào)即可節(jié)約銅球消耗還可提升生產(chǎn)效率，一舉兩成。