一種環(huán)形焊盤及其管控方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910101705.5 申請日 -
公開（公告）號 CN109862693B 公開（公告）日 2022-01-07
申請公布號 CN109862693B 申請公布日 2022-01-07
分類號 H05K1/11（2006.01）I;H05K3/40（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 鄧萬權;賀波;蔣善剛 申請（專利權）人 奧士康精密電路（惠州）有限公司
代理機構 惠州市超越知識產(chǎn)權代理事務所（普通合伙） 代理人 陳文福
地址 516000廣東省惠州市惠陽區(qū)新圩鎮(zhèn)長布村
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種環(huán)形焊盤及其管控方法，其特征在于，包括由第一同心圓與第二同心圓組成的第一加工區(qū)域，設所述第一同心圓的直徑為d1，所述第二同心圓的直徑為d2；還包括待加工物料，所述待加工物料設有與第一加工區(qū)域對應的第二加工區(qū)域，所述第二加工區(qū)域包括第三同心圓、第四同心圓、第五同心圓，所述第三同心圓的直徑為D1，所述第四同心圓的直徑為D2，第五同心圓的直徑為D3；則有d2=D2?0.05mm，d1=D1+0.05mm。本發(fā)明可滿足環(huán)形焊盤的公差需求，環(huán)形焊盤寬度均勻性一致，最寬的位置減最窄的位置，控制在0.05mm以內(nèi)，可滿足客戶對于高品質(zhì)產(chǎn)品的需求。