適用于PCB熱熔的熔合治具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121361466.6 申請日 -
公開（公告）號 CN215647591U 公開（公告）日 2022-01-25
申請公布號 CN215647591U 申請公布日 2022-01-25
分類號 H05K3/00（2006.01）I;H05K3/32（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 梁波;蔣善剛;李嘉萍;姚松遠(yuǎn);何高強(qiáng);徐宏定 申請（專利權(quán)）人 奧士康精密電路（惠州）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 惠州市超越知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 陳文福
地址 516223廣東省惠州市惠陽區(qū)新圩鎮(zhèn)長布村
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了適用于PCB熱熔的熔合治具，包括有承托部件、固定連接于所述承托部件上端的定位部件；所述承托部件包括有承托板；所述定位部件包括有第一定位銷釘、與所述第一定位銷釘并列設(shè)置的第二定位銷釘，所述第一定位銷釘與所述第二定位銷釘對稱于所述承托板的長邊設(shè)置，所述定位銷釘下端固定連接于所述承托板，通過承托部件、定位部件的設(shè)置，解決了PCB熱熔生產(chǎn)時芯板越多導(dǎo)致稼動率低下的問題，實現(xiàn)了保證熱熔機(jī)的稼動率不受多層板層數(shù)高低的影響，從而在進(jìn)行多層板的壓合過程中，有效提高稼動率，且可有效保證在板層間不錯位，有效提高PCB壓合的質(zhì)量。