一種提升多層板壓合品質的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110728183.9 申請日 -
公開（公告）號 CN113423200A 公開（公告）日 2021-09-21
申請公布號 CN113423200A 申請公布日 2021-09-21
分類號 H05K3/46（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 梁波;蔣善剛;何高強;徐宏定 申請（專利權）人 奧士康精密電路（惠州）有限公司
代理機構 惠州市超越知識產權代理事務所（普通合伙） 代理人 陳文福
地址 516000廣東省惠州市惠陽區(qū)新圩鎮(zhèn)長布村
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種提升多層板壓合品質的方法，包括以下：A.通過控制熱熔頭分布提高整體PCB熔合后結合力；B.提高單個熱熔頭的發(fā)熱效率，提升生產效率與結合力；C.解決多張PP熔合時因板邊太小導致的熔點溢膠問題。本發(fā)明解決了PCB企業(yè)鉚釘屑內短報廢居高不下困境，可明顯改善壓合后層偏及銅皺不良，為企業(yè)節(jié)約品質成本；同時實現(xiàn)了在低成本、高效率的前提下，保證了多層板的壓合品質，獲得最大的品質改善及報廢成本節(jié)約。