一種光電傳感器的IC模塊封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110089696.X 申請日 -
公開（公告）號 CN112928171A 公開（公告）日 2021-06-08
申請公布號 CN112928171A 申請公布日 2021-06-08
分類號 H01L31/0203;H01L31/18;H05K1/18 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 胡自立;彭紅村;何細雄;王衛(wèi)國 申請（專利權）人 深圳成光興光電技術股份有限公司
代理機構 深圳壹舟知識產權代理事務所（普通合伙） 代理人 歐志明
地址 518000 廣東省深圳市龍華區(qū)福城街道章閣社區(qū)章閣老村東區(qū)168號2棟1-5層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種光電傳感器的IC模塊封裝方法，其包括以下步驟：S1、于一塊電路基板上印刷出若干電路單元；并在各電路單元上焊接上IC；S2、于電路基板上模壓一層透光的絕緣樹脂層；S3、將每一電路單元四周的絕緣樹脂層切掉；S4、在切割掉絕緣樹脂層的區(qū)域上模壓一層不透光的絕緣層，形成若干縱橫交錯的圍墻；S5、以IC模塊為單位，沿圍墻的中間位置切割，將各個IC模塊分離，得到若干封裝好的IC模塊。本發(fā)明的IC模塊封裝方法，對一整塊電路基板進行封裝操作，最后再切割成多個IC模塊，實現了IC模塊的批量化封裝，提高了IC模塊的封裝效率，有利于降低IC模塊的生產成本。