一種雙層焊料片及其制備工藝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110374896.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113070604B 公開（公告）日 2022-01-04
申請(qǐng)公布號(hào) CN113070604B 申請(qǐng)公布日 2022-01-04
分類號(hào) B23K35/26（2006.01）I;B23K35/363（2006.01）I 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 周鋼;范傳勇;張知行;馬錦銘 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 上杭縣紫金佳博電子新材料科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州中研專利代理有限公司 代理人 黃秋云
地址 364000福建省龍巖市上杭縣臨城鎮(zhèn)三環(huán)路福州大學(xué)紫金礦業(yè)學(xué)院教學(xué)點(diǎn)內(nèi)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及焊料片制備技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種雙層焊料片及其制備工藝；其為兩層焊料片及位于兩層焊料片中部的助焊劑組成的“夾心”結(jié)構(gòu)；其中，所述焊料片的材質(zhì)為SnAgCu合金，且其具體合金含量為Sn：95～96％，Ag：2.5～3.5％，余量為銅；所述助焊劑由以下原料組成：松香改性酚醛環(huán)氧樹脂、氫化松香樹脂、甲基六氫苯酐、2?乙基?4?甲基咪唑、稀釋劑、活化劑、表面活性劑、緩蝕劑、觸變劑、成膜助劑，余量為添加助劑；其用做焊接操作中，所用的助焊劑的數(shù)量比較容易精準(zhǔn)控制，不僅能有效地減小焊接“空洞”及焊接殘?jiān)^多而導(dǎo)致焊接質(zhì)量較差的現(xiàn)象；而且，能有效地減小金屬原料被氧化的速率，保證了焊接質(zhì)量及品質(zhì)。