一種半導體引線焊接頭

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120659251.6 申請日 -
公開（公告）號 CN214444110U 公開（公告）日 2021-10-22
申請公布號 CN214444110U 申請公布日 2021-10-22
分類號 B23K37/02;B23K37/00;B23K101/40 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 李蛇宏;楊益東 申請（專利權）人 四川明泰微電子科技股份有限公司
代理機構 成都誠中致達專利代理有限公司 代理人 曹宇杰
地址 629000 四川省遂寧市經(jīng)濟開發(fā)區(qū)德泉路微電子工業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請?zhí)峁┮环N半導體引線焊接頭，包括：導管和焊嘴。導管的底部加工有內錐孔，焊嘴的上段為外圓錐結構，外圓錐結構與內錐孔配合，導管外周設有鎖緊螺釘，組裝時，鎖緊螺釘用于壓緊焊嘴，鎖緊螺釘傾斜朝向焊嘴的上端。導管沿軸線加工有進線通道，焊嘴沿軸線加工有出線通道，組裝后，進線通道與出線通道同軸，進線通道與出線通道用于穿過引線。焊嘴底部的外周側具有擠壓面，用于對引線施加壓力，使引線順利焊接在半導體的引腳上，擠壓面與焊接平面之間具有銳角夾角；擠壓面與出線通道側壁的交界處形成切斷角，用于將引線截斷。避免焊接頭整體更換，節(jié)約生產(chǎn)成本。