半導體集成電路封裝件成型設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111031976.1 申請日 -
公開（公告）號 CN113471114A 公開（公告）日 2021-10-01
申請公布號 CN113471114A 申請公布日 2021-10-01
分類號 H01L21/67（2006.01）I;H01L21/677（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李蛇宏;席強 申請（專利權(quán)）人 四川明泰微電子科技股份有限公司
代理機構(gòu) 成都誠中致達專利代理有限公司 代理人 曹宇杰;楊春
地址 629099 四川省遂寧市經(jīng)濟開發(fā)區(qū)德泉路微電子工業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種半導體集成電路封裝件成型設(shè)備，應(yīng)用于集成電路封裝件成型工藝段，包括：上料輸送機構(gòu)；脫離機構(gòu)，與上料輸送機構(gòu)一端連接，脫離機構(gòu)用于將集成電路封裝件從引線框架上脫離；成型機構(gòu)，與脫離機構(gòu)另一端連接，用于對脫離后的集成電路封裝件進行引腳成型；一級轉(zhuǎn)移機構(gòu)，用于在脫離機構(gòu)和成型機構(gòu)之間移動以將脫離后的集成電路封裝件轉(zhuǎn)移至成型機構(gòu)；裝盒機構(gòu)，連接于成型機構(gòu)，其上設(shè)有條形裝料盒；二級轉(zhuǎn)移機構(gòu)，用于在成型機構(gòu)和裝盒機構(gòu)之間移動以將集成電路封裝件轉(zhuǎn)移至裝盒機構(gòu)上的條形裝料盒內(nèi)。通過一級上料輸送以及兩級轉(zhuǎn)移輸送將脫離框架、成型、裝盒工序進行高效串接，在一個設(shè)備上依次完成，提高集成電路封裝效率。