一種鋁襯墊刻蝕聚合物去除方法
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202210033150.7 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN114388360A | 公開(公告)日 | 2022-04-22 |
| 申請公布號 | CN114388360A | 申請公布日 | 2022-04-22 |
| 分類號 | H01L21/311(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 傅海林;葉甜春;朱紀軍;羅軍;李彬鴻;趙杰 | 申請(專利權(quán))人 | 澳芯集成電路技術(shù)(廣東)有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 無錫市匯誠永信專利代理事務所(普通合伙) | 代理人 | 苗雨 |
| 地址 | 510700廣東省廣州市黃埔區(qū)香雪大道中85號1601-1607房 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種鋁襯墊刻蝕聚合物去除方法,其可提高鋁襯墊聚合物去除效果,同時可避免鋁襯墊被腐蝕,提供一半導體結(jié)構(gòu),半導體結(jié)構(gòu)包括襯底、鋁襯墊,鋁襯墊制作方式為:在襯底最頂層依次沉積鋁襯墊層、抗反射層、光刻膠層,采用光刻工藝依次對相應區(qū)域光刻膠層進行光刻,采用第一次干法刻蝕對相應區(qū)域的剩余光刻膠層、抗反射層、鋁襯墊層進行刻蝕,獲取鋁襯墊,同時在鋁襯墊表面生成聚合物,聚合物中殘余氯離子,采用第二次干法刻蝕對剩余光刻膠層、聚合物進行刻蝕,第二次干法刻蝕氣體包括氫氣與氮氣的混合氣體、氧氣、水氣、氮氣,借助氫氣中的氫離子與聚合物中殘余的氯離子反應,生成氯化氫氣體,采用第一次濕法清洗對聚合物進行清洗。 |





