一種應用于光器件的基板及其制備方法
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202010639668.6 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN111908777B | 公開(公告)日 | 2022-05-24 |
| 申請公布號 | CN111908777B | 申請公布日 | 2022-05-24 |
| 分類號 | C03B23/037(2006.01)I;C03C15/00(2006.01)I;C03B29/00(2006.01)I;C03B33/02(2006.01)I;C03C27/10(2006.01)I;C03C23/00(2006.01)I;B08B11/04(2006.01)I | 分類 | 玻璃;礦棉或渣棉; |
| 發(fā)明人 | 何相平;李建杰;駱志財;智健;羅新華;杜永建;黃朋 | 申請(專利權)人 | 廣州宏晟光電科技股份有限公司 |
| 代理機構 | 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 510925廣東省廣州市從化河東北路93號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種應用于光器件的基板及其制備方法,其中方法包括根據產品設計需求,將選取的石英棒加工制成預制棒;將所述預制棒熔融拉制成符合設計需求的若干個基板長坯;采用預置石蠟混合物將排列組合后的各所述基板長坯粘合制成塊坯;根據成品尺寸,將所述塊坯切割成板坯,并采用第一溶液對所述板坯的各端面進行溶解;采用第二溶液將溶解后的板坯各端面進行毛面處理后,對所述板坯進行除蠟與清洗處理;在專用設備上對除蠟與清洗處理后的所述板坯的各端面進行火拋光加工制成基板成品;實現高定位精度、低破損率、高可靠性基板的制備;而且降低生產過程中破損率,提升生產良率以及降低生產成本。 |





