藍(lán)寶石晶棒精密數(shù)控加工多線切割用夾持裝置
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201822158432.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN209566368U | 公開（公告）日 | 2019-11-01 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN209566368U | 申請(qǐng)公布日 | 2019-11-01 |
| 分類號(hào) | B28D5/04（2006.01）I; B28D7/04（2006.01）I | 分類 | 加工水泥、黏土或石料; |
| 發(fā)明人 | 吳康; 納磊; 肖寒 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 云南藍(lán)晶科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 昆明盛鼎宏圖知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 云南藍(lán)晶科技有限公司 |
| 地址 | 653100 云南省玉溪市紅塔區(qū)北城鎮(zhèn) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種藍(lán)寶石晶棒精密數(shù)控加工多線切割用夾持裝置，包括樹脂板；所述樹脂板的表面上銑磨有凹槽；所述凹槽連接樹脂板的兩端；所述凹槽內(nèi)壁兩側(cè)為曲面且所述凹槽的槽底為平面；所述藍(lán)寶石晶棒粘接于凹槽內(nèi)；所述藍(lán)寶石晶棒與凹槽內(nèi)壁的粘接面積至少為藍(lán)寶石晶棒表面積的1/3；本實(shí)用新型采取的技術(shù)方案解決了粘接晶棒切割加工在晶片切割即將完成時(shí)，所有晶片應(yīng)力集中到夾具和藍(lán)寶石晶棒的接觸面上，因粘接面積過小容易造成晶片粘接不牢固引起切割完成后掉片和粘接不牢固晶片搖動(dòng)造成Warp參數(shù)（翹曲度）的超標(biāo)導(dǎo)致Warp不良的報(bào)廢率上升的問題。 |
