抗干擾的集成式散熱電容模組
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202020020104.X | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN211152526U | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-07-31 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN211152526U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-07-31 |
| 分類號(hào) | H05K7/14(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 李謙 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 西安電掣風(fēng)云智能科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 西安知誠(chéng)思邁知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 麥春明 |
| 地址 | 710077陜西省西安市雁塔區(qū)丈八五路10號(hào)B505 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種抗干擾的集成式散熱電容模組，包括金屬外殼和內(nèi)部電路板，金屬外殼的底部密封、頂部開(kāi)放，內(nèi)部電路板置于金屬外殼內(nèi)并緊貼其底部；內(nèi)部電路板上集成有至少一個(gè)電容模組，每個(gè)電容模組是其應(yīng)用電路中的熱點(diǎn)電容組，金屬外殼內(nèi)灌注有冷卻后為固體的導(dǎo)熱介質(zhì)，導(dǎo)熱介質(zhì)將內(nèi)部電路板固定在金屬外殼底部。內(nèi)部電路板上刻蝕有與電容模組一一對(duì)應(yīng)的貼片銅線電路，每個(gè)電容模組焊接在與其對(duì)應(yīng)的貼片銅線電路上，且內(nèi)部電路板上固定有與電容模組對(duì)應(yīng)的電容模組引腳。金屬外殼為底部外側(cè)平滑的銅殼或鋁殼，其底部外側(cè)直接接觸系統(tǒng)外殼、頂部開(kāi)口向下以通過(guò)導(dǎo)熱介質(zhì)直接接觸基板。解決了現(xiàn)有整體式電容散熱方法性價(jià)比低的問(wèn)題。?? |
