抗干擾的集成式散熱電容模組及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010010982.8 申請日 -
公開（公告）號 CN110996606A 公開（公告）日 2020-04-10
申請公布號 CN110996606A 申請公布日 2020-04-10
分類號 H05K7/14;H05K5/04;H05K7/20;H05K3/34;H05K9/00 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 李謙 申請（專利權(quán)）人 西安電掣風云智能科技有限公司
代理機構(gòu) 西安知誠思邁知識產(chǎn)權(quán)代理事務所（普通合伙） 代理人 西安電掣風云智能科技有限公司
地址 710077 陜西省西安市雁塔區(qū)丈八五路10號B505
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種抗干擾的集成式散熱電容模組及其制備方法，包括金屬外殼和內(nèi)部電路板，金屬外殼的底部密封、頂部開放，內(nèi)部電路板置于金屬外殼內(nèi)并緊貼其底部；內(nèi)部電路板上集成有至少一個電容模組，每個電容模組是其應用電路中的熱點電容組，金屬外殼內(nèi)灌注有冷卻后為固體的導熱介質(zhì)，導熱介質(zhì)將內(nèi)部電路板固定在金屬外殼底部。內(nèi)部電路板上刻蝕有與電容模組一一對應的貼片銅線電路，每個電容模組焊接在與其對應的貼片銅線電路上，且內(nèi)部電路板上固定有與電容模組對應的電容模組引腳。金屬外殼為底部外側(cè)平滑的銅殼或鋁殼，其底部外側(cè)直接接觸系統(tǒng)外殼、頂部開口向下以通過導熱介質(zhì)直接接觸基板。解決了現(xiàn)有整體式電容散熱方法性價比低的問題。