一種倒裝芯片封裝支架及封裝體
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202022333743.4 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN213026176U | 公開（公告）日 | 2021-04-20 |
| 申請公布號 | CN213026176U | 申請公布日 | 2021-04-20 |
| 分類號 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 莊堅(jiān);王惠璇;林志龍;陳亞勇;楊恩茂;姚玉昌;黃海群 | 申請（專利權(quán)）人 | 廈門市信達(dá)光電科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廈門市精誠新創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 黃斌 |
| 地址 | 361000福建省廈門市嶺兜西路610號信達(dá)光電綜合樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及一種倒裝芯片封裝支架及封裝體，其中倒裝芯片封裝支架包括絕緣的基板以及分別位于基板正反兩面上的正面線路和背面線路，所述基板的正面上具有一橫截面為矩形的碗杯，所述碗杯內(nèi)的區(qū)域被該碗杯的兩對角線分割成四塊封裝區(qū)域，所述正面線路在每一封裝區(qū)域內(nèi)都有且僅有一用于固晶倒裝芯片的固晶區(qū)域，以實(shí)現(xiàn)更好的散熱效果和更大的光輸出。?? |
