基于MCM?3D封裝的微型智能傳感器

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201510287219.9 申請日 -
公開（公告）號 CN104977027B 公開（公告）日 2017-06-13
申請公布號 CN104977027B 申請公布日 2017-06-13
分類號 G01D5/00(2006.01)I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 呂堅;周云;諸偉;全慶霄;殷忠;王輝;余駿華;董春 申請（專利權）人 江蘇尊陽電子科技有限公司
代理機構 江陰市同盛專利事務所（普通合伙） 代理人 江陰蘇陽電子股份有限公司
地址 214421 江蘇省無錫市江陰市華士鎮(zhèn)向陽村向陽路１號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種基于MCM?3D封裝的微型智能傳感器，其特征在于它包括它由傳感器模塊（1）、微處理器模塊（2）、無線通信模塊（3）和電源保護模塊（4），所述微處理器模塊（2）包括電源電路模塊（2.1）、ADC（2.2）、MCU（2.3）、存儲器（2.4）以及輸入輸出接口（2.5），所述電源電路模塊（2.1）內包括一個振蕩電路，該振蕩電路包括電容充放電電路結構、OTA電路結構以及數(shù)字控制電路結構。本發(fā)明微型基于MCM?3D封裝的微型智能傳感器具有體積微小、功耗極低、可用于交通、醫(yī)療、工業(yè)控制、防災等領域信息采集、處理、傳輸?shù)膬?yōu)點。