一種半導(dǎo)體晶片加工及對晶片進行探針測試的裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201821602638.2 申請日 -
公開（公告）號 CN208984755U 公開（公告）日 2019-06-14
申請公布號 CN208984755U 申請公布日 2019-06-14
分類號 G01R31/26（2014.01）I; G01R1/067（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 張小偉 申請（專利權(quán)）人 江蘇芯長征微電子集團股份有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 550000 貴州省貴陽市觀山湖區(qū)林城西路摩根中心A棟第11層2號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種半導(dǎo)體晶片加工及對晶片進行探針測試的裝置，包括半導(dǎo)體晶片檢測裝置，所述半導(dǎo)體晶片檢測裝置上靠近其底部的兩側(cè)開設(shè)有第一斜面。本實用新型通過設(shè)置移動塊、滾珠和放置塊，當需要移動半導(dǎo)體晶片檢測裝置時，轉(zhuǎn)動螺紋桿驅(qū)動與其螺紋連接的兩個移動塊做相離運動，使移動塊沿著半導(dǎo)體晶片檢測裝置的兩側(cè)滑動到與地面接觸，然后反向轉(zhuǎn)動螺紋桿，通過螺紋桿將兩個移動塊相向運動，將半導(dǎo)體晶片檢測裝置和放置塊抬起，從而方便移動半導(dǎo)體晶片檢測裝置；將移動塊復(fù)位即可，使?jié)L珠懸空，半導(dǎo)體晶片檢測裝置通過放置塊穩(wěn)定的放置在地面上，達到了移動到合適位置后穩(wěn)定放置半導(dǎo)體晶片檢測裝置的效果。