一種功率半導(dǎo)體器件運(yùn)輸保護(hù)裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921630997.3 申請日 -
公開（公告）號 CN211544288U 公開（公告）日 2020-09-22
申請公布號 CN211544288U 申請公布日 2020-09-22
分類號 B65D25/02(2006.01)I 分類 輸送；包裝；貯存；搬運(yùn)薄的或細(xì)絲狀材料;
發(fā)明人 李建中;夏中宇;徐雪舟 申請（專利權(quán)）人 無錫美偌科微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州國卓知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 無錫美偌科微電子有限公司
地址 214135江蘇省無錫市無錫新區(qū)菱湖大道200號中國傳感網(wǎng)國際創(chuàng)新園A棟407室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種功率半導(dǎo)體器件運(yùn)輸保護(hù)裝置，包括殼體和底板，所述殼體安裝在底板的上方，且所述殼體的頂部通過銷軸活動(dòng)連接蓋體，所述殼體的前后內(nèi)壁均固定安裝有支撐板，所述支撐板內(nèi)壁中心固定安裝有伸縮桿，所述伸縮桿的末端固定安裝有平板，且所述伸縮桿的外壁套設(shè)有減震彈簧，兩個(gè)所述平板之間設(shè)置有半導(dǎo)體器件，所述半導(dǎo)體器件放置在殼體內(nèi)，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計(jì)合理，使用便捷，通過X形連桿、導(dǎo)槽、減震彈簧、凸起柱和套簧等結(jié)構(gòu)的安裝，以及通過伸縮軟管可以對應(yīng)的發(fā)生形變，避免了功率半導(dǎo)體器件或芯片在運(yùn)輸過程中的晃動(dòng)，能夠在運(yùn)輸或包裝的過程中很好的保護(hù)功率半導(dǎo)體器件或芯片。??