一種功率半導體芯片焊接裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921631022.2 申請日 -
公開（公告）號 CN210498890U 公開（公告）日 2020-05-12
申請公布號 CN210498890U 申請公布日 2020-05-12
分類號 B23K31/02;B23K37/04 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 李建中;夏中宇;徐雪舟 申請（專利權）人 無錫美偌科微電子有限公司
代理機構 蘇州國卓知識產權代理有限公司 代理人 無錫美偌科微電子有限公司
地址 214135 江蘇省無錫市無錫新區(qū)菱湖大道200號中國傳感網國際創(chuàng)新園A棟407室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了焊接裝置領域的一種功率半導體芯片焊接裝置，包括底板，底板的頂部固定連接有工作臺，工作臺頂部的一側開設有滑槽，工作臺頂部的另一側固定連接有支撐柱，滑槽中滑動連接有升降柱，升降柱的頂部固定連接有焊接平臺，支撐柱的頂部固定連接有支撐板，支撐板的中心處開有通槽，通槽中滑動連接有第一滑塊和第二滑塊，第一滑塊與第二滑塊的底部之間設有限位機構，本實用新型設置限位機構，焊接平臺和升降柱，可以調節(jié)升降柱到一定高度與限位機構配合使用，在焊接過程中，有效的對芯片進行限位固定，避免芯片在焊接過程中發(fā)生脫落，導致芯片損壞，造成不必要的經濟損失。