一種LED芯片及其制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202210527150.2 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN114744087A 公開(kāi)（公告）日 2022-07-12
申請(qǐng)公布號(hào) CN114744087A 申請(qǐng)公布日 2022-07-12
分類(lèi)號(hào) H01L33/14（2010.01）I;H01L33/36（2010.01）I;H01L33/38（2010.01）I;H01L33/02（2010.01）I;H01L33/00（2010.01）I 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 林志偉;羅桂蘭;尤翠萍;李艷;陳凱軒 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 廈門(mén)乾照光電股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 361101福建省廈門(mén)市廈門(mén)火炬高新區(qū)（翔安）產(chǎn)業(yè)區(qū)翔天路259-269號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種LED芯片及其制備方法，通過(guò)設(shè)置在外延疊層的臺(tái)面依次形成第一電流阻擋層和電流擴(kuò)展層，且P型電極包括互連的P型連接部和P型擴(kuò)展部；其中，所述P型連接部層疊于所述第一電流阻擋層的表面，并通過(guò)通孔嵌入所述第一電流阻擋層的方式與所述P型半導(dǎo)體層形成連接；所述P型擴(kuò)展部從所述P型連接部的外圍通過(guò)層疊于所述電流擴(kuò)展層表面的方式延伸至所述臺(tái)面的邊緣?；诖耍鉀Q了大驅(qū)動(dòng)電流所導(dǎo)致的電流擁擠現(xiàn)象，并有效提高LED的外量子效率。同時(shí)，所述P型連接部層疊于所述第一電流阻擋層的表面，并通過(guò)通孔嵌入所述第一電流阻擋層的方式與所述P型半導(dǎo)體層形成連接，可有效解決電極的脫落問(wèn)題，提高LED芯片的可靠性。