一種垂直結(jié)構(gòu)LED芯片及其制作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202210442069.4 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN114628561A 公開(kāi)（公告）日 2022-06-14
申請(qǐng)公布號(hào) CN114628561A 申請(qǐng)公布日 2022-06-14
分類號(hào) H01L33/38（2010.01）I;H01L33/40（2010.01）I;H01L33/44（2010.01）I;H01L33/00（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 曲曉東;陳凱軒;崔恒平;趙斌;楊克偉;江土堆 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 廈門乾照光電股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 361101福建省廈門市廈門火炬高新區(qū)（翔安）產(chǎn)業(yè)區(qū)翔天路259-269號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種垂直結(jié)構(gòu)LED芯片及其制作方法，實(shí)現(xiàn)了將電流擴(kuò)展層與PAD金屬層集成到一起的制作方式，即形成集成金屬層，用集成金屬層取代電流擴(kuò)展層；另外，在PAD制作時(shí)，通過(guò)蝕刻的方式，裸露出集成金屬層中的部分表面，該裸露部分承擔(dān)PAD功能，可以實(shí)現(xiàn)與外部的電連接。通過(guò)該方式，節(jié)省了單獨(dú)制作PAD金屬層的工序，節(jié)約了成本。同時(shí)，在所述外延疊層的側(cè)壁設(shè)有用于保護(hù)LED芯片的鈍化層，且基于該結(jié)構(gòu)，所述鈍化層與所述絕緣層可在同道光刻及刻蝕工藝中圖形化，即可同步實(shí)現(xiàn)LED芯片的側(cè)壁鈍化以及PAD的制作。