一種半導體設(shè)備復(fù)合材料橫梁與堵頭連接結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120834109.0 申請日 -
公開（公告）號 CN215409622U 公開（公告）日 2022-01-04
申請公布號 CN215409622U 申請公布日 2022-01-04
分類號 F16B11/00（2006.01）I;F16B19/04（2006.01）I 分類 工程元件或部件；為產(chǎn)生和保持機器或設(shè)備的有效運行的一般措施；一般絕熱;
發(fā)明人 張偉;何鵬;魏斌;顏磊 申請（專利權(quán)）人 杭州卡淶復(fù)合材料科技有限公司
代理機構(gòu) 南京經(jīng)緯專利商標代理有限公司 代理人 曹翠珍
地址 311100浙江省杭州市余杭區(qū)仁和街道糧站路11號1幢4樓414室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種半導體設(shè)備復(fù)合材料橫梁與堵頭連接結(jié)構(gòu)，包括橫梁和堵頭，所述堵頭設(shè)置于所述橫梁的一端或兩端，所述橫梁的端口位置為腔體結(jié)構(gòu)，包括腔體，所述堵頭為嵌入式接頭設(shè)計，包括接頭，所述接頭嵌入橫梁端口與所述腔體固定連接；所述腔體的數(shù)量與所述接頭的數(shù)量相匹配；所述接頭上設(shè)有機械連接孔，所述腔體的對應(yīng)位置上也開有機械連接孔，所述接頭與所述腔體通過貫穿機械連接孔的連接件固定連接。本實用新型的連接結(jié)構(gòu)可以達到保證橫梁本體與堵頭的可靠連接，同時盡可能減少連接件與緊固件數(shù)量和重量，保證橫梁裝配精度，并且易于工藝操作的連接效果。