一種改善拋光片厚度散差的拋光皮

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021916980.7 申請日 -
公開（公告）號 CN212794605U 公開（公告）日 2021-03-26
申請公布號 CN212794605U 申請公布日 2021-03-26
分類號 B24D13/14(2006.01)I 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 韓威風(fēng);韓巍巍;葛文志;鄧宇 申請（專利權(quán)）人 浙江美迪凱現(xiàn)代光電有限公司
代理機(jī)構(gòu) 杭州華知專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 張德寶
地址 317500浙江省臺州市溫嶺市產(chǎn)學(xué)研工業(yè)園科技大道
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及拋光技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種改善拋光片厚度散差的拋光皮，其特征在于，包括圓盤狀的拋光皮本體，所述拋光皮本體表面均勻開設(shè)有若干由圓心指向圓周的主凹槽，且隨著所述主凹槽的向外延伸，兩相鄰所述主凹槽之間的間距逐漸增大，所述拋光皮本體表面還開設(shè)有若干半徑不等的圓環(huán)狀的副凹槽，若干所述的副凹槽在所述拋光皮本體上同心設(shè)置。本實用新型通過在拋光皮本體表面開設(shè)從中心向外邊緣發(fā)散的主凹槽，來增加拋光皮中心部位主凹槽的分布密度，進(jìn)而增加添加到拋光皮中心部分的拋光液的量就多，進(jìn)而對處于拋光皮中心處的拋光片的拋光量就有所增加，從而彌補(bǔ)因拋光皮線速度不同而帶來的拋光厚度散差的問題。??