一種用于監(jiān)控過孔工藝的電路版

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010310097.1 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN113540036A 公開（公告）日 2021-10-22
申請公布號(hào) CN113540036A 申請公布日 2021-10-22
分類號(hào) H01L23/544（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 蔣麗萍;耿偉;陳志勇;徐霞;熊俊文 申請（專利權(quán)）人 上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海弼興律師事務(wù)所 代理人 薛琦;張冉
地址 200233上海市徐匯區(qū)虹漕路385號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種用于監(jiān)控過孔工藝的電路版，所述電路版為多層版，包括自下而上依次設(shè)置的N型阱層、有源區(qū)層、多晶硅層、硅阻擋層、接觸孔層、第一金屬層、過孔層以及第二金屬層；所述電路版上設(shè)有第一PCM測試條和過孔；所述第一焊盤和所述第四焊盤均連接至與所述過孔連接的第一金屬層，所述第二焊盤和所述第三焊盤均連接至與所述過孔連接的第二金屬層；其中，通過向所述第一焊盤和所述第三焊盤輸入電流，并根據(jù)所述第二焊盤和所述第四焊盤兩端的電壓監(jiān)控過孔工藝。如果半導(dǎo)體器件通過本發(fā)明提供的電路版測試的電阻比通過PCM測試的電阻大，說明該半導(dǎo)體器件的過孔工藝不合格，否則，說明該半導(dǎo)體器件的過孔工藝合格。