VDMOS及其制造方法
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN201810683880.5 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN110660658B | 公開(公告)日 | 2022-02-18 |
| 申請公布號 | CN110660658B | 申請公布日 | 2022-02-18 |
| 分類號 | H01L21/266(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I;H01L29/78(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 王學良;劉建華;袁志巧;閔亞能 | 申請(專利權)人 | 上海先進半導體制造有限公司 |
| 代理機構 | 上海光華專利事務所(普通合伙) | 代理人 | 余明偉 |
| 地址 | 200233 上海市徐匯區(qū)虹漕路385號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種VDMOS及其制造方法,VDMOS包括內置的續(xù)流二極管,續(xù)流二極管包括相鄰的p型摻雜區(qū)和n型摻雜區(qū),半導體襯底基片具有第一主面和第二主面,第一主面設置有第一目標摻雜區(qū),第二主面設置有第二目標摻雜區(qū),第一目標摻雜區(qū)為用于制作p型摻雜區(qū)的區(qū)域,第二目標摻雜區(qū)為用于制作n型摻雜區(qū)的區(qū)域,制造方法包括:向第一目標區(qū)域中摻雜p型雜質離子,以形成p型摻雜區(qū);向第二目標區(qū)域中注入氫離子,以形成n型摻雜區(qū)和復合中心,復合中心用于降低續(xù)流二極管的臨界飽和電壓以及加速反向恢復時間。本發(fā)明采用氫離子注入工藝在n型摻雜層中形成復合中心,能夠加速內置的續(xù)流二極管的反向恢復速度,提高性能。 |





