一種高精度背鉆制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110941983.9 申請日 -
公開（公告）號 CN113709978A 公開（公告）日 2021-11-26
申請公布號 CN113709978A 申請公布日 2021-11-26
分類號 H05K3/00（2006.01）I;H05K3/42（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 史宏宇;陳蓓;李志東 申請（專利權(quán)）人 深圳市華芯微測技術(shù)有限公司
代理機構(gòu) 深圳中恒科專利代理有限公司 代理人 王麗
地址 518116廣東省深圳市龍崗區(qū)寶龍街道寶龍社區(qū)寶清路8號雙環(huán)A棟501-01
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及PCB板背鉆加工技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種高精度背鉆制作方法。包括制作假靶、鉆測試孔、沉銅、板鍍、測試背鉆深度、單元內(nèi)背鉆、負(fù)片電鍍等工藝。通過設(shè)置假靶、信號孔、導(dǎo)電孔，在對測試孔進(jìn)行背鉆時，鉆機與假靶、信號孔、導(dǎo)電孔形成回路，通過回路的通斷計算出背鉆深度，進(jìn)而確定單元內(nèi)背鉆時的背鉆深度，操作方法簡單，測試精度高，能最大限度的減小殘樁的長度。設(shè)置有偏位復(fù)焊盤，測試背鉆深度后，通過背鉆孔與偏位復(fù)焊盤的同心度，判斷在進(jìn)行背鉆時背鉆孔的偏移量，進(jìn)而在對單元內(nèi)進(jìn)行背鉆時做出相應(yīng)的調(diào)整，進(jìn)一步保證了背鉆精度。