一種半導體外殼焊接方法及半導體外殼定位裝架方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811533003.6 申請日 -
公開（公告）號 CN109590562A 公開（公告）日 2021-07-06
申請公布號 CN109590562A 申請公布日 2021-07-06
分類號 B23K1/008;B23K1/00 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 闞云輝;郭玉廷 申請（專利權）人 蘇州中航天成電子科技有限公司
代理機構 北京開林佰興專利代理事務所（普通合伙） 代理人 劉帥帥
地址 230088 安徽省合肥市高新區(qū)創(chuàng)新產業(yè)園二期J1樓C座403室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種半導體外殼焊接方法及半導體外殼定位裝架方法，其中，半導體外殼焊接方法包括以下步驟：步驟一：在陶瓷體上方裝配封口環(huán)，使封口環(huán)與陶瓷體的金屬化區(qū)面貼合；步驟二：準備側置式焊料環(huán)；步驟三：將側置式焊料環(huán)套裝于封口環(huán)外部，側置式焊料環(huán)與封口環(huán)貼近，同時，側置式焊料環(huán)放置在陶瓷體上方；步驟四：在保護氣氛環(huán)境下，利用擴散爐進行焊接，使側置式焊料環(huán)熔化并填充在陶瓷體與封口環(huán)之間的狹縫中，進行焊接；本發(fā)明使封口環(huán)與陶瓷體的金屬化區(qū)直接面貼合，使得兩者之間的狹縫較小，因此，側置式焊料環(huán)熔化后形成液態(tài)焊料填補狹縫的量較小，封口環(huán)被向上抬起的位移量非常少，使得封口環(huán)的平行度精度等級較高。