一種半導(dǎo)體外殼焊接方法及半導(dǎo)體外殼定位裝架方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201811533003.6 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN109590562B | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-07-06 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN109590562B | 申請(qǐng)公布日 | 2021-07-06 |
| 分類號(hào) | B23K1/008;B23K1/00 | 分類 | 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工; |
| 發(fā)明人 | 闞云輝;郭玉廷 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 蘇州中航天成電子科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 重慶憨牛知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 梁金金 |
| 地址 | 230088 安徽省合肥市高新區(qū)創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園二期J1樓C座403室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種半導(dǎo)體外殼焊接方法及半導(dǎo)體外殼定位裝架方法，其中，半導(dǎo)體外殼焊接方法包括以下步驟：步驟一：在陶瓷體上方裝配封口環(huán)，使封口環(huán)與陶瓷體的金屬化區(qū)面貼合；步驟二：準(zhǔn)備側(cè)置式焊料環(huán)；步驟三：將側(cè)置式焊料環(huán)套裝于封口環(huán)外部，側(cè)置式焊料環(huán)與封口環(huán)貼近，同時(shí)，側(cè)置式焊料環(huán)放置在陶瓷體上方；步驟四：在保護(hù)氣氛環(huán)境下，利用擴(kuò)散爐進(jìn)行焊接，使側(cè)置式焊料環(huán)熔化并填充在陶瓷體與封口環(huán)之間的狹縫中，進(jìn)行焊接；本發(fā)明使封口環(huán)與陶瓷體的金屬化區(qū)直接面貼合，使得兩者之間的狹縫較小，因此，側(cè)置式焊料環(huán)熔化后形成液態(tài)焊料填補(bǔ)狹縫的量較小，封口環(huán)被向上抬起的位移量非常少，使得封口環(huán)的平行度精度等級(jí)較高。 |
