一種LED支架及LED封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210277756.5 申請日 -
公開（公告）號 CN114725079A 公開（公告）日 2022-07-08
申請公布號 CN114725079A 申請公布日 2022-07-08
分類號 H01L25/075（2006.01）I;H01L33/48（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 周文;葉仕安;熊章麗 申請（專利權(quán)）人 深圳市源磊科技有限公司
代理機構(gòu) 深圳市君勝知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 -
地址 518105廣東省深圳市寶安區(qū)松崗街道潭頭社區(qū)第四工業(yè)區(qū)A15棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種LED支架及LED封裝結(jié)構(gòu)，所述LED支架包括:設(shè)置有杯腔的杯體，以及設(shè)置于所述杯體底部的底座；所述底座設(shè)置有用于分別接入不同極性的第一焊盤和第二焊盤，以及用于放置LED芯片的第三焊盤；所述第一焊盤和所述第二焊盤呈對角分布于所述杯腔內(nèi)，所述第三焊盤位于所述第一焊盤和所述第二焊盤之間，所述第三焊盤與所述第一焊盤之間設(shè)置有第一隔離帶，所述第三焊盤與所述第二焊盤之間設(shè)置有第二隔離帶。本申請通過設(shè)置三個焊盤，將第一焊盤和第二焊盤呈對角分布設(shè)置于杯腔內(nèi)，擴大了容納LED芯片的面積，使得可以放置更大的LED芯片，從而提高LED燈珠的光效。