貼片電子元器件
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN201820702338.5 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN208077968U | 公開(公告)日 | 2018-11-09 |
| 申請公布號 | CN208077968U | 申請公布日 | 2018-11-09 |
| 分類號 | H01L23/49 | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 朱同江;張波 | 申請(專利權)人 | 貴州偉林電子技術有限公司 |
| 代理機構 | 貴陽中新專利商標事務所 | 代理人 | 李亮;程新敏 |
| 地址 | 556000 貴州省黔東南苗族侗族自治州凱里市凱里經(jīng)濟開發(fā)區(qū)開元大道130號大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)園一期4棟三層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本實用新型提供了一種貼片電子元器件。本實用新型的結構焊接適合采用插件包封產(chǎn)品焊接方式,浸焊工藝或熱風焊接工藝,采用同向兩引出端的結構,可節(jié)約生產(chǎn)材料,并在塑料封裝時增加工位,從而降低材料成本和加工人工成本,本實用新型能立臥雙用,根據(jù)焊接空間進行調整,使貼片電子元器件的適用范圍得到提高。 |





