厚銅線路板抗蝕干膜的補強方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201210202555.5 申請日 -
公開（公告）號 CN102695367A 公開（公告）日 2012-09-26
申請公布號 CN102695367A 申請公布日 2012-09-26
分類號 H05K3/00(2006.01)I;H05K3/06(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 黃明安 申請（專利權(quán)）人 凱迪思科技股份有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 102600 北京市大興區(qū)黃村鎮(zhèn)東磁村開發(fā)區(qū)凱迪思
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 干膜補強方法的流程是：外層電鍍后的覆銅板→貼膜→曝光→撕掉保護膜→二次貼膜→掩孔位置曝光→顯影→蝕刻。采用這種方法只需增加一層干膜就可以實現(xiàn)掩孔部分的補強，不會出現(xiàn)超厚干膜影響蝕刻的效果，也不會出現(xiàn)二次曝光的偏差，流程操作簡單方便。