一種加成法制作線路板的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201210210445.3 申請日 -
公開（公告）號 CN102711385A 公開（公告）日 2012-10-03
申請公布號 CN102711385A 申請公布日 2012-10-03
分類號 H05K3/10(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 黃明安 申請（專利權）人 凱迪思科技股份有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 102600 北京市大興區(qū)黃村鎮(zhèn)東磁村西
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明為一種加成法制作線路板的方法，流程是：減薄→鉆孔→沉銅→干膜圖形轉移→電鍍加成→退膜→微蝕，采用本發(fā)明制作的線路板，不僅可以很容易的達到小于4mil/4mil的線寬/間距，而且還可以制作超厚銅的線路板，可以大大減少過孔不通和斷線的質量問題。