一種絕緣性強的新型電路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201922478697.4 申請日 -
公開（公告）號 CN211831313U 公開（公告）日 2020-10-30
申請公布號 CN211831313U 申請公布日 2020-10-30
分類號 H05K1/02(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 張正偉 申請（專利權(quán)）人 深圳市龍騰電路科技有限公司
代理機構(gòu) 合肥方舟知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 深圳市龍騰電路科技有限公司
地址 518101廣東省深圳市寶安區(qū)燕羅街道燕川社區(qū)北部工業(yè)園HA棟廠房一101、201、301
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種絕緣性強的新型電路板，包括裝置本體，所述裝置本體的外側(cè)設(shè)有絕緣板，所述絕緣板與裝置本體對立的表面上設(shè)有絕緣層，所述絕緣板背離裝置本體的表面設(shè)有導(dǎo)熱層，所述絕緣層內(nèi)設(shè)有導(dǎo)熱顆粒，所述裝置本體的兩邊邊側(cè)與絕緣板的連接處均設(shè)有五處粘接層；絕緣板、絕緣層，絕緣板具有高絕緣性能且將裝置本體與外界分隔開，裝另外置本體產(chǎn)生的熱量被導(dǎo)熱顆粒與導(dǎo)熱層導(dǎo)出散熱，且絕緣層具有高絕緣性能，提高了裝置本體的絕緣性與散熱性，延長了裝置本體的使用年限。??