一種采用高頻機(jī)械深鉆盲孔的電路板
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201820736736.9 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN208285636U | 公開(kāi)（公告）日 | 2018-12-25 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN208285636U | 申請(qǐng)公布日 | 2018-12-25 |
| 分類號(hào) | H05K1/11（2006.01）I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 李強(qiáng) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 深圳市龍騰電路科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳市深軟翰琪知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 深圳市龍騰電路科技有限公司 |
| 地址 | 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)松崗街道燕川北部工業(yè)園H區(qū)A棟一，二，三樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型提供了一種采用高頻機(jī)械深鉆盲孔的電路板，包括芯板、依次設(shè)置于所述芯板上表面的第一絕緣層、銅箔頂層和依次設(shè)置于所述芯板下表面的第二絕緣層、銅箔底層，所述芯板包括絕緣基層和分別設(shè)置于所述絕緣基層上表面和下表面的第二銅箔層與第三銅箔層，所述銅箔頂層與所述第二銅箔層通過(guò)貫穿于所述銅箔頂層、所述第一絕緣層和所述第二銅箔層的第一機(jī)械鉆孔保持電連接，所述銅箔底層與所述第三銅箔層通過(guò)貫穿于所述銅箔底層、所述第二絕緣層和所述第三銅箔層的第二機(jī)械鉆孔保持電連接。本實(shí)用新型的采用高頻機(jī)械深鉆盲孔的電路板具有制造工藝簡(jiǎn)單且成本低的優(yōu)點(diǎn)。 |
