一種LCOS芯片

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910937591.8 申請日 -
公開（公告）號 CN110568674A 公開（公告）日 2019-12-13
申請公布號 CN110568674A 申請公布日 2019-12-13
分類號 G02F1/1339（2006.01）; G02F1/1343（2006.01）; G02F1/1341（2006.01） 分類 光學(xué);
發(fā)明人 殷雪敏 申請（專利權(quán)）人 深圳慧新辰技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市恒程創(chuàng)新知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 深圳慧新辰技術(shù)有限公司
地址 518000 廣東省深圳市南山區(qū)粵海街道高新區(qū)社區(qū)白石路3609號深圳灣科技生態(tài)園二區(qū)9棟B4座1501
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種LCOS芯片，包括：硅基芯片；多個像素電極，多個所述像素電極間隔地設(shè)置于所述硅基芯片，多個所述像素電極和所述硅基芯片圍合形成多個間隔槽；多個絕緣體，每一所述絕緣體設(shè)于每一所述間隔槽內(nèi)，每一所述絕緣體的上表面與一所述間隔槽的側(cè)壁圍合形成凹陷區(qū)；及多個隔離件，每一所述隔離件填充每一所述凹陷區(qū)。本發(fā)明提出的LCOS芯片能解決經(jīng)過化學(xué)機(jī)研磨和干法刻蝕后，電介質(zhì)與像素電極之間存在凹陷區(qū)域的缺陷，以改善LCOS芯片的顯示效果。