一種模塊化盒式殼體結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202123038509.X | 申請日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN216905548U | 公開（公告）日 | 2022-07-05 |
| 申請公布號(hào) | CN216905548U | 申請公布日 | 2022-07-05 |
| 分類號(hào) | H05K5/02（2006.01）I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 錢忠源;徐梅 | 申請（專利權(quán)）人 | 洛陽隆盛科技有限責(zé)任公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 洛陽市凱旋專利事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 471000河南省洛陽市西工區(qū)凱旋西路25號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申請?zhí)峁┝艘环N模塊化盒式殼體結(jié)構(gòu)，包括所述殼體下面板組件包括盒式殼體下面板、銷釘孔、銷釘本體，所述盒式殼體下面板的外表面固定連接所述銷釘孔，所述銷釘孔的內(nèi)表面穿插連接所述銷釘本體，所述殼體下面板組件的上表面設(shè)有所述L型單體組件，所述L型單體組件的側(cè)方設(shè)有一字型單體組件，所述一字型單體組件的上表面設(shè)有所述殼體上面板組件。 |
