嵌入式系統(tǒng)半實(shí)物仿真測試平臺
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201730025101.9 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN304380930S | 公開（公告）日 | 2017-12-01 |
| 申請公布號 | CN304380930S | 申請公布日 | 2017-12-01 |
| 分類號 | 19-07(11) | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 何國凱;陳策 | 申請（專利權(quán)）人 | 凱云聯(lián)創(chuàng)（北京）科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 100070 北京市豐臺區(qū)科興路7號三層310室（園區(qū)） | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 1、外觀設(shè)計產(chǎn)品的名稱：嵌入式系統(tǒng)半實(shí)物仿真測試平臺；2、外觀設(shè)計產(chǎn)品的用途：針對嵌入式系統(tǒng)進(jìn)行實(shí)時、閉環(huán)、非侵入式測試的自動化測試平臺；3、外觀設(shè)計的設(shè)計要點(diǎn)在使用狀態(tài)圖1；4、最能表明設(shè)計要點(diǎn)的圖片或者照片：使用狀態(tài)圖1；5、請求保護(hù)色彩情況：請求保護(hù)色彩；6、省略視圖的情況：左視圖與右視圖對稱，省略左視圖。 |
